كتب مايكل فارس

دفعت IBM سباق أشباه الموصلات إلى منطقة أكثر ضيقًا وحساسية، بعدما كشفت عن تقنية شرائح قادرة على إنتاج ترانزستورات أصغر من 1 نانومتر، في خطوة تستهدف الجيل التالي من حوسبة الذكاء الاصطناعي، التقنية الجديدة لا تتعلق بتصغير الحجم فقط، بل بمحاولة زيادة الكثافة الحسابية وتقليل استهلاك الطاقة في وقت تلتهم فيه نماذج الذكاء الاصطناعي قدرات هائلة من الكهرباء والمعالجة.

وفقًا لتقرير منشور بوكالة رويترز، أعلنت IBM تقنية ترانزستور بحجم 0.7 نانومتر أو 7 أنجستروم، تحمل اسم Nanostack، وتقوم على تكديس الترانزستورات رأسيًا لزيادة الكثافة داخل الشريحة، وتقول الشركة إن التصميم يضاعف كثافة الترانزستورات مقارنة بتقنية 2 نانومتر التي كشفت عنها في 2021، مع إمكانية تحقيق أداء أعلى حتى 50% أو كفاءة طاقة أفضل حتى 70%.

تستهدف IBM بهذه التقنية شرائح الذكاء الاصطناعي التي تحتاج إلى ذاكرة SRAM أصغر وأكثر كفاءة، وقال التقرير إن التصميم يقلص حجم SRAM بنسبة 40%، بما قد يفيد شركات تعمل في الشرائح المتقدمة مثل Nvidia وCerebras، لكن الطريق إلى الإنتاج التجاري لا يزال يحتاج إلى شريك تصنيع، إذ لم تعلن IBM بعد من سيحول هذه التقنية إلى خطوط إنتاج، رغم أنها سبق أن رخصت تقنياتها إلى Samsung وRapidus اليابانية، وتتوقع الشركة أن تصل هذه الشرائح إلى الإنتاج خلال 5 سنوات.